焊盤(pán)(除表面貼裝焊盤(pán)外)的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時(shí)會(huì)因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線損傷。

圖形層的濫用PCB用泵，耐酸堿立式泵，耐酸堿自吸泵

1、違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在BOTTOM層，焊接面設(shè)計(jì)在TOP，造成文件編輯時(shí)正反面錯(cuò)誤。

2、PCB板內(nèi)若有需銑的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫(huà)出，不應(yīng)用其它層面，避免誤銑或沒(méi)銑。

異型孔

若板內(nèi)有異型孔，用KEEPOUT層畫(huà)出一個(gè)與孔大小一樣的填充區(qū)即可。異形孔的長(zhǎng)/寬比例應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難。

字符的放置

1、字符遮蓋焊盤(pán)SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來(lái)不便。

2、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，使字符不夠清晰。

單面焊盤(pán)孔徑的設(shè)置

1、單面焊盤(pán)一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，其位就會(huì)鉆出孔，輕則會(huì)影響板面美觀，重則板子報(bào)廢。

2、單面焊盤(pán)若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注。PCB用泵，耐酸堿立式泵，耐酸堿自吸泵

用填充區(qū)塊畫(huà)焊盤(pán)

用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊接困難。

設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充

1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫(huà)的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。

表面貼裝器件焊盤(pán)太短

這是對(duì)于通斷測(cè)試而言，對(duì)于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤(pán)也相當(dāng)細(xì)，安裝測(cè)試須上下(右左)交錯(cuò)位置，如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件貼裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開(kāi)位。

大面積網(wǎng)格的間距太小

組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.30mm)，在印制過(guò)程中會(huì)造成短路。PCB用泵，耐酸堿立式泵，耐酸堿自吸泵

大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔外框應(yīng)至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問(wèn)題。

外形邊框設(shè)計(jì)的不明確

有的客戶(hù)在KEEP LAYER、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成成型時(shí)很難判斷哪一條是外型線。

線條的放置

兩個(gè)焊盤(pán)之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫(huà)，如果想加粗線條不要用線條來(lái)重復(fù)放置，直接改變線條WIDTH即可，這樣的話(huà)在修改線路的時(shí)候易修改。

新手設(shè)計(jì)PCB注意事項(xiàng)

單面焊盤(pán)：

不要用填充塊來(lái)充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤(pán)，應(yīng)該用單面焊盤(pán)，通常情況下單面焊盤(pán)不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。

過(guò)孔與焊盤(pán)：

過(guò)孔不要用焊盤(pán)代替，反之亦然。

文字要求：

字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤(pán)，尤其是表面貼裝元件的焊盤(pán)和在Bottem層上的焊盤(pán)，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤(pán)上的，又無(wú)特殊聲明是否保留字符，我們?cè)谧霭鍟r(shí)將切除Bottem層上任何上焊盤(pán)的字符部分(不是整個(gè)字符切除)和切除TOP層上表貼元件焊盤(pán)上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。

阻焊綠油要求：

A、凡是按規(guī)范設(shè)計(jì)，元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示，這些焊盤(pán)(包括過(guò)孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤(pán)或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤。

B、電路板上除焊盤(pán)外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨(即特殊阻焊)，應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上(頂層的畫(huà)在Top Solder Mark層，底層的則畫(huà)在Bottom Solder Mask 層上)用實(shí)心圖形來(lái)表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個(gè)矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫(huà)出這個(gè)實(shí)心的矩形，而無(wú)須編輯一個(gè)單面焊盤(pán)來(lái)表達(dá)不上阻焊油墨。

C、對(duì)于有BGA的板，BGA焊盤(pán)旁的過(guò)孔焊盤(pán)在元件面均須蓋綠油。

鋪銅區(qū)要求：

大面積鋪銅無(wú)論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅，要求距離板邊大于0.5mm。對(duì)網(wǎng)格的無(wú)銅格點(diǎn)尺寸要求大于15mil×15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中Plane Settings中的

(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網(wǎng)格無(wú)銅格點(diǎn)小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開(kāi)路，此時(shí)應(yīng)鋪實(shí)銅，設(shè)定:(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。

外形的表達(dá)方式:

外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫(huà)在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫(xiě)上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因?yàn)橛脭?shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來(lái)表示轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)圓角，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時(shí)請(qǐng)標(biāo)注最終外形的公差范圍。

焊盤(pán)上開(kāi)長(zhǎng)孔的表達(dá)方式：

應(yīng)該將焊盤(pán)鉆孔孔徑設(shè)為長(zhǎng)孔的寬度，并在Mech1層上畫(huà)出長(zhǎng)孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。

金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)：

一般沒(méi)有作任何說(shuō)明的通層(Multilayer)焊盤(pán)孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請(qǐng)用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上。對(duì)于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請(qǐng)注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤(pán)一樣大或無(wú)焊盤(pán)的且又無(wú)電氣性能的孔視為非金屬化孔。

元件腳是正方形時(shí)如何設(shè)置孔尺寸：

一般正方形插腳的邊長(zhǎng)小于3mm時(shí)，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于(考慮動(dòng)配合)正方形的對(duì)角線值，千萬(wàn)不要大意設(shè)為邊長(zhǎng)值，否則無(wú)法裝配。對(duì)較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線。

當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中，并希望分割交貨請(qǐng)?jiān)贛ech1層為每塊板畫(huà)一個(gè)邊框，板間留100mil的間距。

鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤(pán)最小值的關(guān)系：PCB用泵，耐酸堿立式泵，耐酸堿自吸泵

一般布線的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤(pán)直徑、過(guò)孔孔徑及過(guò)孔盤(pán)徑，以免布完線再修改帶來(lái)的不便。如果將元件的焊盤(pán)成品孔直徑設(shè)定為X mil，則焊盤(pán)直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil。

X：設(shè)定的焊孔徑(我公司的工藝水平，最小值0.3mm)。

d：生產(chǎn)時(shí)鉆孔孔徑(一般等于X+6mil)

D：焊盤(pán)外徑

δ：(d-X)/2：孔金屬化孔壁厚度

過(guò)孔設(shè)置類(lèi)似焊盤(pán)：一般過(guò)孔孔徑≥0.3mm，過(guò)孔盤(pán)設(shè)為≥X+16mil。

成品孔直徑(X)與電地隔離盤(pán)直徑(Y)關(guān)系：Y≥X+42mil，隔離帶寬12mil。

以上參數(shù)的下限值為工藝極限，為了更可靠請(qǐng)盡量略大于此值。

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